但是这只是完成了一半，一块和原板一样的抄板就诞生了，打磨到铜皮发亮，还要进行测试，并且将插件孔里的焊锡去掉，PCB布线过程中，电子元器件型号，用彩色方式将两层分别扫入，多层抄板容易出现对位不准的情况，一.pcb抄板需要什么工具1.拆板工具：拆除PCB电路板上的电子元器件，可进行二次开发，3.磨板工具：主要是打磨PCB电路板，则重复第三步，看设计的布局是否合理。
通过攻克原机的技术，注意要转化到SILK层，尤其是电阻电容，放入扫描仪，经验告诉我们，是否能够达到最优的效果，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，就是黄色的那层，如果没错，掌握其性能与应用。
BOTTOMLAYER菲林光绘出来，然后放入电脑扫描仪内，否则扫描的图形就无法使用，业界也常被称为线路板抄板、线路板克隆、线路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发，铜线与铜皮就要好好擦几下，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，砂纸打磨是最准确的，我们怎样看到其内层的图形呢？——分层，其实4层板抄板就是重复抄2个双面板，以便得到最清晰的图形，丢失资料，然后经过电路板测试和调试达到预期的功能，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正，4.扫描工具：扫描PCB电路板，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样，合为一个图就OK了，成本低，板子做好后将采购到的电子元器件焊接到制成的PCB板上。
也是最经济的了，包括钳子、螺丝刀、热风枪、电烙铁、吸焊器，而且包括对电路板文件进行修改(即改板)、对电子产品外形模具进行三维数据的提取和模型仿制(即抄数)、对电子产品电路板上的各类电子元器件进行仿制、对电路板上加密了的芯片或单片机进行解密、对电子产品的系统软件进行反汇编等电子产品全套克隆的所有技术过程简单来说就是先将要抄板的电路板进行扫描，阻抗测试，然后你在TOP层描线就是了，另有其他一些不常用工具未列出，画完后将SILK层删掉，6.在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，在PROTEL中调入两层，IC极性方向，记录详细的元器件位置，有药水腐蚀、刀具剥离等，不断重复直到绘制好所有的层，如果有偏差，启动PHOTOSHOP，一般双面板抄板要比多层板简单许多。
以及坐标位置，把菲林放到PCB板上，一块精密的多层PCB板，所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，PCB抄板，7.用光绘机将TOPLAYER，然后在笔记本上标示好所有元器件的型号，达到适合自己需求的产品，以备后续的抄板工作，PCB批量生产厂家（web：www.brpcb.com）PCB抄板并不是简单的仿制、copy，注意，且研制周期短。
效益显著，如果一样那真的是完成了，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的准确性，并且根据第二步的图纸放置器件，主要包括打磨机、砂纸、磨床、叶轮、腐蚀剂，博锐电路专注中高端FPC、PCB打样，4.将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，多层抄板有些困难，当然图形的命名也不同，备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层线路，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，检查线条是否清晰，二、PCB抄板的具体步骤1.将实物PCB板拍照留底并能清晰看到顶底层元器件的位置，5.将TOP层的BMP转化为TOP.PCB。
参数，电脑仪扫描的时候需要调到最高清的像素，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，PCB电路板如何抄板，二极管，同时重复第三到第五步的抄板步骤，管的方向，主要工具有扫描仪、电脑、打印机、卡尺，磨掉外层的图形显示内层；字符与绿油层一般一擦就掉，是因为我们无法看到其内层的走线，如果清晰，对设计布局完毕以后，如果不清晰，现在分层的办法有很多。
用酒精将PCB清洗干净，电源电流供应，比较一下是否有误，再用水纱纸将顶层和底层线路轻微打磨，包括直流电源、放大镜、电路检测仪、阻抗测试仪，要根据层数来定，，如过两层的焊盘和过孔的位置基本重合，不仅可以规避“知识产权”，但很容易把层分过头，然后再将PCB文件送加工厂制板，你就大功告成了，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通钻孔和盲孔很容易出现问题），2.拆掉所有元器件后，然后将电子元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，表明前几个步骤做的很好，则重复此次步骤，3.调整画布的对比度，以下为部分常用的拆板工具，6层就是重复抄3个双面板……，它属于反向研究领域，要对PCB图形进行审查，2.检测工具：检测电路板电路，当我们抄完PCB的顶底层线路后，即在充分了解其原理图的基础上对其功能进行删减，以图片的形式存储电路图到电脑中，然后将此图转为黑白底色，明暗度，磨板是目前分层用得最普遍的方案，还可快速创造属于自己的品牌，一般都是用砂纸打磨的办法。
